▼业务内容
根据作业手册，使用螺丝刀和扭矩扳手等工具，组装半导体设备。

就像组装塑料模型一样。

根据工作物品的大小，可能需要几个人组成一个小组进行团队工作。

※这是站立式的工作。
※处理的物品大约有5公斤重。

▼薪资
时薪1,350日元～

月收入例）203,512日元
（1,350日元×7.5小时×20.1天）

▼契约期间
无固定合同期限

▼工作天数与时间
<日班>
8:30～17:00
(实际工作7小时30分钟/休息60分钟)

▼加班
无加班

▼休假
周六周日及节假日休息（完全周休二日制）
年末年初、黄金周、夏季
全年假期123天

▼试用期
培训也非常充实♪

▼公司的地址
Taiyo Seimei Hirakata Building 2F, Shinmachi 1-12-1, Hirakata city, Osaka

▼工作地点
<工作地点>
埼玉县加仓市北平野

<最近车站>
JR宇都宫线／栗桥站约10分钟车程
◎从上述车站有免费接送♪

▼可提供保险
健康保险
养老保险
护理保险
失业保险
工伤保险

▼福利保障等
<福利待遇>
▼健康管理
　定期健康检查
▼休假制度
　带薪休假（满6个月后提供）、特别休假
▼生活事件支持
　结婚礼金、生育礼金、退休金制度（连续工作3年以上）、生日礼物（连续工作1年以上者）
▼职业发展支持
　e-学习（※连续工作1年以上者）

<工作环境>
▼休息设施
　有休息室、微波炉、热水壶、储物柜、更衣室
▼餐饮
　有食堂、可订餐（一餐360日元）、有自动贩卖机（饮料）
▼舒适环境
　空调设施完备
▼着装自由度
　提供制服、发型和发色自由
▼交通
　交通费规定内报销、允许开车上班、摩托车上班、自行车上班、配备免费停车场
　有免费接送

<关于薪酬支付>
▼截至日期：月末／支付日期：次月15日
▼支持周支付（※有规定）

▼关于吸烟的措施
原则禁烟（设有吸烟室）