▼业务内容
【半导体制造设备的组装】

您将组装制作半导体产品的设备。由于事前可以进行工作场所参观，因此您可以放心地开始工作。

- 组合半导体制造设备的零件工作
- 根据指示书，使用工具连接零件的工作
- 检查并确认完成设备的运行
- 根据需要进行工作场所环境的清洁和整理

▼薪资
时薪：1,250日元～1,563日元
月收入例子：月收入210,000日元（工作8小时，21天工作的情况下）
加班费另外支付
有提前发放工资的制度
也可以日付（有规定）

▼契约期间
无固定合约期限

▼工作天数与时间
【工作时间】
8:30～17:30（实际工作8小时）

【休息时间】
1小时
（上午和下午各有10分钟的视同休息时间）

【最低工作时间】
8小时

【最低工作天数】
5天

▼加班
基本上没有

▼休假
星期六、星期天、节假日休息。
按照公司日历，有各种长假期。

▼试用期
无

▼公司的地址
Hibiya Park Front Bldg, 2-1-6, Uchi-saiwai-cho, Chiyoda-ku, Tokyo

▼工作地点
工作地点：宫城县黑川郡大和町
最近的车站：泉中央站（距离约6.7公里，驾车约15分钟）

▼可提供保险
社会保险完备

▼福利保障等
- 无需简历
- 社会保险完备
- 提供交通费
- 有前薪制度
- 日结算可（有规定）
- 可以开车上班（免费停车场）

▼关于吸烟的措施
没有特别的。