▼业务内容
【半导体制造设备的包装和出货作业】
- 将制造好的机器仔细包装起来
- 为了发送做准备，并贴上标签
- 发送商品前检查是否有误

▼薪资
时薪：1700日元～2125日元
月收入例：约27万日元（以时薪1700日元×实际工作7.5小时×工作21天计算）
※超过实际工作8小时的情况下，将适用加班时薪

- 工资日付或预付可能（在规定内）
- 提供交通费支持

▼契约期间
无固定合同期限

▼工作天数与时间
【工作时间】
9:00～18:00

【休息时间】
1小时30分钟

【最低工作时间】
8小时

【最低工作天数】
5天

▼加班
基本上没有

▼休假
根据班次而变动

▼试用期
无

▼公司的地址
Hibiya Park Front Bldg, 2-1-6, Uchi-saiwai-cho, Chiyoda-ku, Tokyo

▼工作地点
地址：茨城县，龙崎市，向阳台
交通：从牛久站乘车20分钟。

▼可提供保险
各种保险齐全

▼福利保障等
- 无需简历
- 可以自驾上下班（免费停车）
- 提供交通费（规定内）
- 提供工作服
- 有前薪制度
- 有带薪休假
- 日结OK（规定内）

▼关于吸烟的措施
室内原则禁烟（设有吸烟区）