▼业务内容
即使是没有经验的人,也会以开始担任工程师职务为目标。
在半导体、汽车、医疗、工作机械等制造现场的质量管理工作
在半导体、汽车、医疗、工作机械等制造现场的生产技术辅助、保养维护、设备组装工作
▼薪资
年收入380万日元~500万日元
月收入310,000日元~
· 基本工资:224,000日元~252,800日元+加班费+夜间补贴
※根据经验和能力决定。
· 涨薪:每年1次(4月)
【年收入例子】
330万日元/23岁・入职第1年・男性(月薪23万日元+各种补贴)
400万日元/28岁・入职第3年・男性(月薪27万日元+各种补贴)
450万日元/32岁・入职第5年・男性(月薪30万日元+各种补贴)
※考虑经验和能力后决定。
加班费(没有预设加班、包含加班情况)
▼契约期间
合同期限未定。
▼工作天数与时间
工作班次①
日班:工作 8H 休息 60分钟 5天工作2天休息
※每月约20天工作 ※有长假期
工作班次②
轮班:工作 A)8H 休息 60分钟 4天工作2天休息
※每月约20天工作 ※有长假期
B)10.5H 休息 90分钟 4天工作4天休息
※每月约15天工作 ※有长假期
班次中有夜班工作(大约60H/月)
▼加班
加班工作:有(取决于工作地点)
加班费(没有固定加班和隐含加班)
▼休假
周六日和节假日休息。(根据现场情况而定)
▼试用期
入职后初期培训:导入及制造培训(14天~1个月)
▼工作地点
东京、神奈川是中心,但也会在埼玉、千叶等希望的地区工作。
▼可提供保险
参加社会保险
▼福利保障等
回家旅费(每年2次)
单身宿舍・家庭宿舍完备
员工持股会制度
退休金制度(工作3年以上)
资格考试费用补助
研讨会费用补助
远程教育费用补助
▼关于吸烟的措施
办公室内禁止吸烟
▼其他
・停留资格认证书
・修学科目的学位证明书(翻译成日语的)